SIM:
注意测试点跟器件以及过孔的间距,此处右侧器件可以整体往右边挪动一点:
注意铜皮尽量设置动态铜皮,将静态转换下:
电感内部挖空掉,在当前层:
TF:
注意器件之间可以空出点间距留出来扇孔,扇孔不要离焊盘太远:
时钟信号包地保全一点,还有 空间可以优化:
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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