答：我们在进行差分布线设计的时候，特别是高速信号差分，在进行打孔换层的时候，都会在旁边添加回流地过孔，若差分信号比较多的时候，去添加，就非常繁琐，也容易遗漏，我么这里讲解一下，如何去进行自动添加，具体操作如下所示：

答：要了解反焊盘的作用，首先要搞明白负片工艺的含义，下面我们对负片的含义做个详细的介绍，具体如下：Ø 负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留

答：在16.6及以上的版本中已经没有Bus总线了，如果需要添加的话，需要添加Net Group，可实现的功能和Bus总线是一样的。