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电感所在层的内部需要挖空处理
2.建议走线尽量离板边20mil，器件摆放离板边40mil
3.注意采用单点接地，此处不用打孔，只用在芯片中间打孔进行回流即可
后期自己调整一下布局
4.散热过孔需要开窗处理
5.元件封装不对
6.注意铺铜尽量包裹住焊盘。这样容易造成不完全连接，开路
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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