器件摆放尽量中心对齐处理

2.铺铜时尽量把焊盘包裹住,这样容易造成不完全连接

3.电感所在层的内部需要挖空处理

4.电感下面尽量不要放置器件和走线

5.反馈信号需要走10mil

6.注意过孔不要上焊盘,过孔离焊盘尽量6mil以上

7.除了散热过孔,其他的可以盖油处理

8.走线离板边间距太近,建议20mil

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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