如果说2023年是属于人工智能（AI）大模型，那么2024年是属于AI手机，最近AI在手机领域大有愈演愈烈之势，越来越多手机厂商宣布推出相关AI手机。

三星首款AI手机Galaxy S24系列上市28天内韩国销量突破100万部创下纪录，苹果更是加大了对AI的布局。而华为、OPPO、魅族和一加等国内厂商更是纷纷展示了主打AI功能的手机产品，争相竞逐AI大模型。

业界人士分析认为：AI手机推动硬件规格升级，计算、PCB、存储等核心供应链将受益。

有厂商表示：越高端的手机越需要使用柔性电路板，因为它需要考虑到减少空间、渴望去折叠各种性能等，而手机的大小、重量基本在一个固定的范围。所以AI手机的流行，带动了柔性电路板，对该相关厂商来说是挑战也是机遇。

据知名市场调研机构IDC预测，2024年全球新一代AI手机的出货量将达到1.7亿部，约占智能手机整体出货量的15%，较2023年的约5100万部出货量大幅增长。

随着AI手机的增多，对处理器及相关元件的性能要求也越来越高，由此带动高规格高频高密度PCB板的需求增加。也就是说，在AI手机浪潮下，越早布局AI手机且生产能力强，有一定的技术水平的PCB企业有望率先受益。

纵观2023年，受下游企业去库存等多因素影响，PCB市场整体需求承压，部分厂商面临订单不饱和、产品价格承压等境况，因此，AI的蓬勃发展，有可能为PCB产业带来了结构性机会。

所以从2023年开始，已有不少产业链厂商开始加码布局高频高速PCB板等高端PCB。