凡亿专栏 | PCB设计选通孔组件还是表面贴装组件?
PCB设计选通孔组件还是表面贴装组件?

在印刷电路板(PCB)设计过程中,很多人会遇见这样的情况:选择保留通孔组件,还是选择新的表面贴装组件(简称SMD),这两者的选择将直接影响到电路板的性能、成本、生产效率及可靠性。下面是一些关于如何根据需求选择的建议,希望对小伙伴们有所帮助。

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1、成本考虑

通孔组件:通常通孔组件的价格较高,因为其制造过程相对复杂,并且需要额外的装配步骤,如插孔和焊接。

SMD组件:SMD组件的生产自动化程度高,因此成本相对较低。此外,由于体积较小,可节省PCB空间,进一步降低成本。

2、生产效率

通孔组件:通孔组件需要手动或自动插孔,然后进行焊接,这增加了生产时间和成本。

SMD组件:SMD组件可以通过自动贴片机快速、准确地放置在PCB上,然后进行波峰焊或回流焊,大大提高了生产效率。

3、可靠性

通孔组件:通孔组件的引脚穿过PCB,通过焊接与电路板形成机械连接,可靠性和稳定性相对高;

SMD组件:虽然SMD组件在大多数情况下可靠性良好,但由于它们只是焊接在PCB表面,可能在某些高振动或高冲击环境中存在潜在风险。

4、设计灵活性

通孔组件:通孔组件的引脚较长,可以方便地连接多层PCB,适用于复杂的多层设计。

SMD组件:SMD组件适用于单层或双层PCB设计,以及需要高度集成和紧凑布局的应用。

5、应用场景

通孔组件:适用于高可靠性、高功率处理或承受高振动和冲击的场景,如工业控制、汽车电子等领域。

SMD组件:适用于消费电子产品、通信设备、计算机硬件等需要低成本、高生产效率以及良好可靠性的应用。

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