相比其他领域，芯片晶圆代工行业竞争力大，由于数十年发展，产业格局已经确定了，基本上呈现“一超多强”格局，现在来回顾下2023年全球芯片代工厂的状况。

近日，知名市场调研机构Counterpoint Research发布了2023年数据报告，根据报告可得知：2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长了约10%。

这主要是由于智能手机和个人电脑行业供应链库存补货需求的增加所推动的。尽管全球宏观经济不确定性仍然存在，但行业开始出现触底反弹的迹象。

在芯片代工行业，台积电毫无疑问是绝对第一，占据了61%市场份额，营收明显好于预期结果，增长原因可能是英伟达人工智能GPU订单的增加。

三星以14%市场份额排到全球第二，原因是智能手机的补货增加，其S24旗舰手机备受欢迎看，而且5/4nm节点收入大增。

在成熟工艺制程方面，格芯和联电的业绩也好于预期，各自占据了6%的市场份额。但这两家也提前发出预警，在2024年第一季度可能出现疲软情况，这主要是因为汽车和工业应用领域需求减弱，客户库存调整等多种因素影响。