注意优先布局静电器件 再去布局其他器件，优先级最高：

注意差分从焊盘拉出也是需要保持耦合的：

不要存在直角以及尖角：

CC1 CC2信号需要加粗走线：

差分打孔换层需要两侧打上地过孔：

差分对内等长GAP需要大于等于3W：

差分对内等长误差为5MIL：

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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