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  1. 注意焊盘出线规范

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后期自己优化一下

2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍

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3.注意差分走线要尽量耦合

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4.一层连接不用打孔,注意不要出现STUB线头

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5.CC1和CC2属于重要信号,走线需要加粗

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6.注意差分信号包地要在地线上打上地过孔

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7.过孔需要包地处理

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8.差分需要进行对内等长,误差5mil

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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