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焊盘出线需要优化一下
2.铜皮需要优化一下，尽量不要直角，建议45度
3.差分走线需要耦合，后期自己调整一下
4.差分对内等长误差5mil
所有差分对都要注意一下
5.负片层需要指定网络进行连接
6.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线，避免发生阻抗突变
7.器件摆放过近，建议贴片器件离高器件最少1mm
8.注意走线尽量不要有锐角
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
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