随着电子技术的快速发展，印刷电路板（PCB）作为电子设备的重要组成部分，其质量对整个设备的性能非常重要，所以必须认真对待PCB板的测试，那么有哪些测试？

人工目测法

这是PCB板检测的传统方法，通过放大镜或显微镜，依靠操作人员的视觉来判断电路板是否合格。虽然成本较低，无需额外的测试夹具，但受限于人的主观性和视觉疲劳，这种方法的准确性和效率较低，且难以收集全面的数据。

在线测试法

在线测试是通过电性能测试来检测PCB板的制造缺陷，包括模拟、数字和混合信号的元件测试。这种方法能够迅速发现短路和开路问题，且测试成本相对较低。然而，它需要专门的测试夹具，编程和调试时间较长，且使用难度较大。

功能测试法

功能测试是对PCB板的功能模块进行全面的测试，以确保其性能符合规格。虽然能够提供深入的测试数据，但功能测试需要专门的设备和复杂的测试流程，编写测试程序也较为复杂，因此并不适用于所有生产线。

自动光学检测（AOI）

AOI利用光学原理，结合图像分析、计算机和自动控制技术，对PCB板进行缺陷检测。这种方法通常在回流焊接前后和电气测试之前使用，可以及时发现并纠正缺陷，降低后续修复成本。然而，AOI设备的成本较高，且对于某些复杂缺陷的检测可能存在困难。

自动X光检查

自动X光检查利用不同物质对X光的吸收率差异来检测PCB板的内部缺陷。这种方法特别适用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配过程中的桥接、丢片等缺陷。但是，它的检测速度较慢，且对于返工焊点的检测较为困难，成本也相对较高。

激光检测系统

激光检测系统利用激光束扫描PCB板，收集测量数据并与预设的合格极限值进行比较。这种方法具有快速输出的优点，无需夹具和视觉非遮盖访问。然而，其初始成本较高，且维护和使用方面可能存在问题。

尺寸检测

尺寸检测主要利用二次元影像测量仪对PCB板的孔位、长宽、位置度等尺寸进行测量。由于PCB板属于小薄软产品，接触式测量容易导致变形，因此非接触式的二次元影像测量仪成为首选的高精度尺寸测量仪器。

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