为了提高本国的半导体制造能力，许多国家政府及企业推出一系列政策法规，目前全球半导体制造能力最强的是欧美国家、中国台湾、日韩等。

Intel CEO帕特·基辛格在近期举办的2023-2024年度企业社会责任（CSR）报告中，提出了一个宏伟的目标，即到2030年底，全球50%的半导体将在美国和欧洲生产。该目标旨在共建一个不畏未来剧变的供应链，以此应对全球供应链的脆弱性问题。

基辛格表示，随着数字化和人工智能时代的来临，半导体产业的重要性日益凸显。为了迎接这一挑战，Intel推出了专为AI时代设计的系统级芯片代工服务，并以可持续发展为核心构建其业务。

据估计，到2023年，Intel在全球运营中使用了99%的可再生电力，并与供应商、客户和行业同行合作开发下一代可持续流程和产品。

Intel还计划构建面向未来的供应链，由于80%的半导体制造仍发生在亚洲，供应链的灵活性和弹性在世界大部分地区仍然难以实现。

因此，Intel希望通过设定目标，来改变现状。

此外，基辛格还强调了开放透明环境对创新的重要性，并表示将继续推动计算民主化、提升合作伙伴、开发人员和客户的生产力。