概述

Stratix III FPGA系列具有高密度高性能可编程逻辑器件中最低的功耗。Stratix III FPGA采用了TSMC的65nm工艺技术，其突破性创新包括硬件体系结构提升和Quartus II软件改进，与前一代Stratix II器件相比，这些新特性使功耗降低了50％，性能提高了25％，密度是其两倍。

Stratix III器件具有大存储器逻辑比，以及最好的DSP性能。为满足大范围高端应用，Stratix III FPGA 系列含有以下三种型号：第一种在逻辑、存储器和DSP资源上达到均衡，适合一般应用；第二种增强了存储器和DSP资源，适合存储器和DSP比较密集的应用；第三种集成了收发器，适合宽带接口应用。此外，Altera还提供独特的从Stratix III FPGA至HardCopy结构化ASIC的无风险移植途径。

参数

EP3SL70F780I4LG

系列：Stratix III

逻辑元件数量：67500 LE

自适应逻辑模块 - ALM：27000 ALM

嵌入式内存：2.57 Mbit

输入/输出端数量：488 I/O

最小工作温度：- 40°C

最大工作温度：+ 100°C

安装风格：SMD/SMT

封装 / 箱体：FBGA-780

分布式RAM：2636 kbit

湿度敏感性：Yes

逻辑数组块数量——LAB：2700 LAB

工作电源电压：1.1 V

总内存：2214 kbit

EP3SL70F780C2G

逻辑元件数量：67500 LE

自适应逻辑模块 - ALM：27000 ALM

嵌入式内存：2.57 Mbit

输入/输出端数量：488 I/O

最小工作温度：0°C

最大工作温度：+ 85°C

安装风格：SMD/SMT

封装 / 箱体：FBGA-780

分布式RAM：2636 kbit

湿度敏感性：Yes

逻辑数组块数量——LAB：2700 LAB

工作电源电压：1.1 V

总内存：2214 kbit

EP3SL70F780C4LG

系列：Stratix III

LAB/CLB 数：2700

逻辑元件/单元数：67500

总 RAM 位数：2699264

I/O 数：488

电压 - 供电：0.86V ~ 1.15V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：780-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：780-FBGA（29x29）

基本产品编号：EP3SL70

Stratix III L器件主要针对逻辑较多的应用：

EP3SL70F780I4LG

EP3SL70F780C2G

EP3SL70F780C4LG

EP3SL70F484C4G

EP3SL70F484C2G

EP3SL70F484I4LG

EP3SL70F484I4G

EP3SL50F780I4LG

EP3SL50F780I3G

EP3SL50F780C3G

EP3SL50F780C4LG

EP3SL50F780I4G

EP3SL50F780C2G

EP3SL50F484C4G

EP3SL50F484C2G

EP3SL50F484C4LG

EP3SL50F484C3G

EP3SL50F484I3G

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