自从以美国为首的欧美国家开始宣布将对俄罗斯实施多方面制裁,各大半导体厂商纷纷退出俄罗斯市场,为发展本土产业,俄罗斯必须攻克难关,完善自己的工业体系。
据外媒报道,俄罗斯首款光刻机已经制造完成,并现在正在进行测试中。按照俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里·什帕克的说法,该设备可确保生产350nm芯片。
对俄罗斯来说,虽然350nm芯片技术相比外界显得有些落后,但支持汽车、能源及电信等诸多行业仍有高应用价值。
当然,这个光刻机的诞生,意义非凡,这意味着俄罗斯在自主发展半导体技术的道路上取得了一定的突破,有望减少对外部技术的依赖,提升国内产业的自主性及竞争力。
根据俄罗斯此前的表示,俄罗斯计划到2026年实现65nm的芯片节点工艺,2027年实现28nm本土芯片制造,到2030年实现14nm国产芯片制造。
同时,俄罗斯大诺夫哥罗德策略发展机构早已表示,旗下应用物理研究所将会跌破所有人眼镜,在2028年开发出可以生产7纳米芯片的光刻机,还可击败ASML同类产品。
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