概述

Stratix® V采用TSMC高性能28nm HKMG工艺制造，该工艺提供的性能比其它28nm工艺高出35%，这使得它可提供速度最快、功效最高的收发器。这一工艺也使得Stratix V的系统总功耗比前一代Stratix IV低30%。

Stratix V FPGA的主要性能突破包括：集成66个28Gbps串行收发器（每通道功耗仅200mW）、提供1.6Tbps串行交换能力、提供12.5Gbps背板驱动和28Gbps芯片至芯片驱动能力、提供7组72位 1600Mbps DDR3接口、以及提供1840 GMACS或1000 GFLOPS计算能力、业界第一款精度可变的DSP模块、53Mb嵌入式存储器、在FPGA上高度集成的硬核IP（包括PCIe接口）。

Stratix® V GX FPGA支持多种应用的600Mbps至12.5Gbps收发器

器件参数

1、5SGXEA5N1F45I2G

LAB/CLB 数：185000

逻辑元件/单元数：490000

总 RAM 位数：46080000

I/O 数：840

电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：1932-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1932-FBGA，FC（45x45）

2、5SGXEA5N1F45C2G

LAB/CLB 数：185000

逻辑元件/单元数：490000

总 RAM 位数：46080000

I/O 数：840

电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：1932-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1932-FBGA，FC（45x45）

Stratix V GX FPGA芯片提供340K逻辑单元和集成最大12.5 Gbps传输速度的收发器，允许TR5-F40W完全符合SATA 3.0标准,，PCIE 3.0标准，同时，直接连通4个外部超低延迟的10G SFP+模块，不需要依靠外部的PHY，将加速网络应用程序的主流开发，使客户更广泛地为高速连接应用程序部署设计。

Stratix® V 5SGXA5 GX FPGA系列器件：

5SGXEA5H3F35I3LG

5SGXEA5H3F35I4G

5SGXEA5K2F40C1G

5SGXEA5K1F35C2G

5SGXEA5K3F35C2G

5SGXEA5K3F35C3G

5SGXEA5K1F35C1G

5SGXEA5K2F35I2G

5SGXEA5K3F35C4G

5SGXEA5K3F35I3G

5SGXEA5K1F35I2G

5SGXEA5K3F35I4G

5SGXEA5K2F35C3G

5SGXEA5K2F35C1G

5SGXEA5K3F40I3G

5SGXEA5K3F40C2G

5SGXEA5K3F40C3G

5SGXEA5K3F40I4G

5SGXEA5K3F40C4G

5SGXEA5K1F40C1G

5SGXEA5N2F45C2G

5SGXEA5N2F45I2G

5SGXEA5N1F45C1G

5SGXEA5N3F45C2G

5SGXEA5N2F45C1G

5SGXEA5N2F45I3G

5SGXEA5N1F45I2G

5SGXEA5N1F45C2G

5SGXEA5N3F40I4G

5SGXEA5N2F40C3G

5SGXEA5N2F40I3LG

5SGXEA5N1F40I2G

5SGXEA5N2F40C2G

5SGXEA5N3F40C4G

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