Stratix V是业内第一款可提供精度可变DSP模块的FPGA，这使得它可提供业内效率最高、性能最好的多精度DSP数据通路和功能，如FFT、FIR和浮点 DSP。

Stratix V FPGA的主要性能突破包括：集成66个28Gbps串行收发器（每通道功耗仅200mW）、提供1.6Tbps串行交换能力、提供12.5Gbps背板驱动和28Gbps芯片至芯片驱动能力、提供7组72位 1600Mbps DDR3接口、以及提供1840 GMACS或1000 GFLOPS计算能力、业界第一款精度可变的DSP模块、53Mb嵌入式存储器、在FPGA上高度集成的硬核IP（包括PCIe接口）。

Stratix V采用TSMC高性能28nm HKMG工艺制造，该工艺提供的性能比其它28nm工艺高出35%，这使得它可提供速度最快、功效最高的收发器。这一工艺也使得Stratix V的系统总功耗比前一代Stratix IV低30%。该系列包括（GT、GX、GS、E）四种型号产品，满足了无线/固网通信、广播、计算机和存储、测试和医疗市场的多种应用需求。

Stratix® V GX FPGA 采用最高传输速度为 12.5 Gbps 的集成收发器，可使 DE5-Net 完全符合 3.0 版 PCI express 标准，以及实现超低延迟、直接与四个外部 10G SFP+ 模块连接。 DE5-Net 不依赖外部 PHY，加速了网络应用的主流开发，使客户可以为广泛的高速连接应用部署设计。

1、5SGXEB5R1F40I2G

参数

LAB/CLB 数：185000

逻辑元件/单元数：490000

总 RAM 位数：41984000

I/O 数：432

电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：1517-FBGA（40x40）

2、5SGXEB5R2F40C2G

参数

LAB/CLB 数：185000

逻辑元件/单元数：490000

总 RAM 位数：41984000

I/O 数：432

电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：1517-FBGA（40x40）

3、5SGXEB5R3F40C4G

参数

LAB/CLB 数：185000

逻辑元件/单元数：490000

总 RAM 位数：41984000

I/O 数：432

电压 - 供电：0.82V ~ 0.88V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：1517-FBGA（40x40）

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Stratix® V 5SGXB5 FPGA系列器件：