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凡亿专栏 | Altium Designer-弟子计划-何占玺-2层STM32最小系统
Altium Designer-弟子计划-何占玺-2层STM32最小系统

232模块c+-、v+-所接升压电容,走线需要加粗到10mil以上

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晶振包地打孔处理image.png

usb差分尽量走一层,换层长度不要太长

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器件布局太近相互干涉,大器件到小器件间应最少隔开1.5mm以上

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电源加宽载流,走线加宽或铺铜

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走线不完全连接,走线应连接到焊盘中心

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为方便焊接,高器件之间不要布局太近

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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