232模块c+-、v+-所接升压电容,走线需要加粗到10mil以上
晶振包地打孔处理
usb差分尽量走一层,换层长度不要太长
器件布局太近相互干涉,大器件到小器件间应最少隔开1.5mm以上
电源加宽载流,走线加宽或铺铜
走线不完全连接,走线应连接到焊盘中心
为方便焊接,高器件之间不要布局太近
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