自从芯片制造被列为国家重要经济支撑产业，国内各大高校及研究机构纷纷开展相关芯片项目，并取得了一定的成绩。

近期，北京航空航天大学计算机学院在基于龙芯中科的LoongArch龙架构指令集，成功流片Lain、EULA两款处理器。

据了解，这两款芯片都有完整的SoC结构、丰富的外设支持，不仅可运行该学院自主设计的MOS教学操作系统，还支持Linux 5.19，以及复杂的多媒体音视频等应用软件。

而且，Lain处理器侧重于验证多发射、乱序、多核等现代CPU主流微架构技术，EULA处理器是侧重于验证芯片敏捷开发环境及其全流程设计支持。

Lain、EULA处理器的设计团队完成了从CPU核心、SoC芯片的硬件前后端设计，直至操作系统、编译器乃至应用程序的软件开发任务，贯通了整个处理器芯片设计的技术栈，彰显出极高的完成度，实现了国产自主可控处理器芯片设计能力的全栈式贯通。

据悉，两款处理器的成功流片，离不开“北航-龙芯百芯计划”，该计划在2020年正式启动，以本科生开发和流片为目标导向，由计算机学院主导，联合集成电路学院、软件学院，共同探索与实践跨学院、跨学科、跨专业的交叉学科人才培养模式，为国家培养具备从CPU、操作系统、编译器到芯片实现等全流程能力的紧缺拔尖创新人才。

而“百芯计划”是龙芯中科推出的产学研融合项目，计划在5-10年内，在全国范围内选择百所高校，以校企合作的模式，共建百个芯片联合实验室。

联合实验室将基于龙芯高校计划免费提供的IP，联合第三方共同研发一款实用型自主芯片，并形成产业化应用，形成基于龙芯自主芯片IP的生态圈，促进产教融合、科教融汇。