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凡亿专栏 | PCB主要检测哪些?记住这些地方!
PCB主要检测哪些?记住这些地方!

在电子产品的设计与制造过程中,PCB作为连接各电子元件的桥梁,其质量直接影响到整个产品的性能与可靠性,所以工程师必须对PCB进行严格的检测,确保产品无误,可以达到最佳效率及性能。那么要重点检测哪些?

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1、线路与间距检测

线路间距检查:确保所有线路(包括线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔等)之间的间距符合设计规范及生产要求,避免短路风险;

贯通孔连接性:验证贯通孔与线路、元件焊盘之间的连接是否准确无误,确保电路导通性。

2、电源与地线设计评估

宽度与耦合:评估电源线和地线的宽度是否足够,以及它们之间是否实现了紧密耦合,以降低波阻抗,提升电路稳定性;

优化空间利用:检查PCB上是否还有进一步加宽地线以此改善性能的空间。

3、信号线优化验证

关键信号线处理:确认对关键信号线采取了有效措施,如保持最短路径、添加保护线、清晰分离输入输出线灯,以减少信号干扰。

4、模拟与数字电路隔离

独立地线系统:验证模拟电路与数字地哪路是否拥有各自独立的地线系统,以减少互相干扰,提升整体电路性能。

5、图形与工艺线检查

图形潜在问题:确认后加图形(如图标、注标)不会造成信号短路,保证电路布局的安全性;

工艺线合规性:检查PCB上是否添加了必要的工艺线,以及阻焊层的设计是否符合生产工艺要求,阻焊尺寸、字符位置等是否恰当。

6、多层板特殊考虑

电源地层边缘处理:在多层板设计中,特别注意电源地层的外框边缘是否适当缩小,防止铜箔外露导致短路问题。


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