在印刷电路板（PCB）设计中，特性阻抗Z0是极为关键的参数，直接影响信号传输的质量和效率。虽然很多工程师都知道布局布线、电流、电阻等都会影响特性阻抗。但PCB板材和制程同样也能影响特性阻抗。

微带线结构的特性阻抗Z0计算公式：Z0 = 87/r +1.41 ln5.98H / （0.8W+T）

其中：εr －介电常数 H－介质厚度 W－导线宽度 T－导线厚度

板材的 εr 越低，越容易提高PCB线路的Z0 值，而与高速元件的输出阻抗值匹配。

1、板材介电常数εr与特性阻抗Z0的关系

特性阻抗Z0与板材的εr成反比，εr越低，Z0值越高，越容易与高速元件的输出阻抗值匹配。

对Z0要求严格的高频线路，板材介质厚度的误差需严格控制，通常不得超过10%。

2、介质厚度对特性阻抗Z0的影响

Z0随介质厚度的增加而增大。

高频线路和高速数字线路应减小介质厚度，以此降低电磁干扰。

3、铜箔厚度和特性阻抗Z0的影响

铜箔厚度越大，Z0越小，但其变化范围对Z0的贡献相对较小。

薄铜箔有助于制造精细导线，从而间接控制Z0。

4、导线宽度对特性阻抗Z0的影响

线宽W越小，Z0越大，减少导线宽度可提高特性阻抗。

线宽变化对Z0的影响比线厚变化更为显著。

要控制Z0，必须严格控制线宽，对高频线路和高速数字线路，线宽偏差需远小于20%，甚至要达到±10%以内，以此确保Z0的稳定性。

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