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凡亿专栏 | 技术资讯 I 一文了解OrCAD 与 OrCAD X的区别

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技术资讯 I 一文了解OrCAD 与 OrCAD X的区别

耀创深圳

2024-08-16 10:09:42  212

关注

1、关键要点

OrCAD X 是OrCAD 平台的下一代，为具有OrCAD经验的设计师和新设计师提供了许多功能，以改善布局工作流程和可制造性。
OrCAD X 具有更直观的用户界面和久经考验的PCB设计能力，以获得卓越的布局体验从而缩短了学习过程。
专注于用户界面，使用OrCAD X的设计师将花费更少的时间浏览导航工具栏和面板，从而提高效率。

从OrCAD与OrCAD X包括对3D引擎的改进

设计师是一群有技术背景的技术人员，他们很清楚设计效率的提升能够带来什么改变，包括新升级的 OrCAD X 设计环境中所带来新的提升。Cadence 在新的 OrCAD X 设计软件及相关工作流程中做了提升设计效率的优化和全新的设计界面。在 OrCAD X 软件的新设计中，我们充分的考虑设计师的操作效率，最大程度的优化了操作的流程，让 OrCAD 用户即使没有用过之前版本的软件，也可以快速上手新版本的软件操作。可以在短时间内，掌握软件的操作技巧和设计方法。将 OrCAD 与 OrCAD X 进行比较，用户能够迅速看到新版本的 OrCAD X 带来的变化，包括界面、软件操作流程、软件易用性等。同时新版本软件也支持用户去设置自定义的快捷键、界面窗口、操作习惯等，让设计师更加易用高效。OrCADX 优势

没有 OrCAD 经验的用户	升级到 OrCAD X 的用户
对用户界面(尤其是OrCAD X Presto PCB编辑器)进行了重大改革，为电路布局的自信和成功提供了更温和的学习曲线。强大而复杂的约束管理器允许用户以简单的电子表格形式定义设计违规。用于模拟和混合信号仿真的PSpice，包括不确定性的蒙特卡罗方法，提高了设计的一致性。	新的 3D 引擎改进了刚性/柔性设计的可视化，并包括 MCAD-ECAD 集成，以实现更好的可制造性。 DesignTrue DFM 提供超过 80 条规则来约束设计的制造产量和质量。设计审查和标记允许团队在项目中进行沟通和协作，将评论与手头的任务捆绑在一起。

2、OrCAD 与 OrCAD X：新功能

Live BOM 功能可从多个角度评估 BOM（采购、合规性、生命周期）等
OrCAD X Presto PCB 编辑器——全新印刷电路板布局环境——易于学习和使用，适合所有级别的用户体验。
Symphony 允许在布局中进行实时协作，支持两个用户同时进行更新。
约束管理器规则集的扩展提供了更大的设计复杂性。
3D 引擎更新允许用户主动设计，而不是仅仅以 3D 方式查看。
Live DOC 允许用户在使用标准模板、视图和对象输出之前预览文档。
分别采用统一 CIS 和工作区的基于云的数据管理和项目管理增强了组织的可访问性。

OrCAD X 为具有 OrCAD 经验的设计师提供了一个熟悉的环境，同时显著降低了新用户或长期不使用 OrCAD 的用户的学习曲线。引用 Henry David Thoreau的话，OrCAD X 最新版本的指导原则：“简单点，简单点。”

Cadence 团队专注于最小化命令门控、窗口弹出窗口和功能位置冗余。结果是精益软件，优先考虑易用性，同时又不牺牲 HDI 设计所需的稳健性，具有广泛的 DRC 列表和组件组织。

UI 对于 ECAD 工具的重要性怎么强调都不为过，但有时候，正是用户看不到的东西提升了体验。无需放大或调整面板即可查看的电路板设计区域越多，操作所需的鼠标时刻和键盘命令就越少。使用 OrCAD X 不需要搜索上下文相关的菜单来找到所需的命令功能，因为只需很少的点击就可以使用。自定义仍然是一个关键的理念，用户可以重新安排他们的UI面板周围的设计区域或输出到辅助显示器以获得最佳的查看。

OrCAD X 为经验丰富的 OrCAD 用户和新用户提供了许多功能：

新的约束管理器规则 - 提供额外的物理和电气选项，以满足复杂电路板制造和组装不断变化的需求。设计规则检查的改进有助于实现无错误设计，从而最大限度地降低制造缺陷的概率和后果，同时在整个服务生命周期内注入高可靠性。
领先的仿真功能 - OrCAD X 延续了标准 PSpice 集成的传统，支持模拟和混合信号板。MATLAB Simulink 集成为设计团队提供了分析机电系统影响的强大方法。
Live BOM - BOM可传达关键元器件信息，并与原理图一起充当标准电路板设计的路线图。管理 BOM 可以成为更大或更复杂的组件的唯一职责，采购问题可能需要快速修订，以适应市场的可用性。实时 BOM 通过使用来自用户定义的项目库的实时更新组件信息来合成 BOM，从而自动化了这种方法。

Live BOM 仪表板报告组件制造状态和合规性。

人工智能设计 - AI布局工具利用深度学习策略来优化组件布局和布线，以协助设计师。经过充分训练的这些工具可以处理更复杂和独特的电路板设计，同时需要显著减少命令后的修正。然后，设计师可以自由地专注于电路形式的大致轮廓，而不是死记硬背的布局任务。
3D引擎更新 - 柔性和刚柔结合设计在现代设备中的持续流行，使得紧凑外壳中的系统装配得以优化。这些电路的制造和组装比标准 PCB 制造更具挑战性，并且多个子组件之间的集成可能会在不仔细观察机械数据的情况下引入错误。OrCAD X 为设计师提供了根据材料挠曲和弯曲半径操纵 3D 装配体的解决方案，从根本上降低了生产前出错的机会。
OrCAD X 的设计优势概述

高速设计	实时布线、布局和阻抗分析可优化布局并最大限度地缩短修改时间。复杂信号布线的高级分析（差分对、引脚间距离延迟、背钻、耦合等）
面向制造设计 (DFM)	通过约束管理器将DFM规则合并到DRC中。调整制造、测试和其他参数的设计设置。
交互式 3D	弯曲电路组件并进行 3D 测量，以获得更高的 MCAD 精度。
数据管理	实时器件库和 BOM/版本控制可优化工作流程并防止错误。