在PCB设计中总会遇见各种各样的问题，其中之一是走线遇到分叉，若不好好处理分叉问题，将降低电路板的可靠性和电磁兼容性，那么如何处理？

1、确定分叉点的位置

首先，明确分叉点处的具体需求和限制，如信号类型、频率、电流大小等。

评估分叉点周围的空间布局，确保有足够的空间进行走线而不产生干扰。

2、采用平行走线

在可能的情况下，尽量保持分叉后的走线平行，以减少信号间的串扰和干扰。

注意控制平行走线的长度和间距，避免产生不必要的耦合效应。

3、合理设置过孔

如果分叉后的走线需要跨越不同的PCB层，应合理设置过孔（via）以连接各层。

过孔应位于信号线的低阻抗区域，以减少对信号完整性的影响。

4、使用阻抗匹配技术

对于高速信号线，分叉处应考虑阻抗匹配问题，确保信号传输的连续性。

可以采用终端电阻、T型匹配网络等方法进行阻抗匹配。

5、避免90度转角

在分叉处尽量避免使用90度转角，以减少信号的反射和衰减。

采用45度或更小的转角，以改善信号的传输质量。

6、保持足够的间距

分叉后的走线之间应保持足够的间距，以防止信号间的相互干扰。

间距的大小应根据信号类型、频率和电流大小等因素综合考虑。

7、利用仿真工具进行验证

在完成初步布线后，使用仿真工具对分叉点及其周围的走线进行信号完整性仿真。

根据仿真结果调整走线布局和参数，以确保电路板的性能满足设计要求。

8、考虑电磁兼容性

在处理分叉时，还应考虑电磁兼容性（EMC）问题。

通过合理的地线规划、信号分层等措施减少电磁辐射和干扰。

本文凡亿企业培训原创文章，转载请注明来源！