Cadence于今年2月收购了cccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccc Software公司，该公司的所有工程师和创始人最初都来自贝尔实验室，在没有市场营销的情况下，Integrand产品仅靠口碑就获得了业界的巨大成功。
本文将带领大家了解这家公司的业务与产品。
Integrand公司成立于17年前，其业务完全专注于电磁（EM）分析，包括硅基的射频和高频设计。该公司的产品命名为EMX®（Electro Magnetic eXtraction）。由于多年来，Integrand一直是Cadence Connections项目的成员，因此已深入集成到Virtuoso®环境中。
但是，既然Cadence已经有了基于有限元分析的完整的3D解决方案（包括封装、板、接合线、连接器等）——Clarity™ 3D Solver工具，为什么还要购买其他技术呢？
在芯片级以下，堆叠是平面的，并且互连金属走线主要沿XY方向，而利用垂直通孔将不同层级上的走线连接起来。为实现高精度，EMX对流经这类走线的电流进行了建模，并将其称为“平面3D”。这比传统的2.5D解算器要精确得多，因为后者是将金属建模为无穷薄的导体。虽然可以使用有限元技术对其进行分析，但却几乎无法接近最佳求解速度。
因此，最好使用积分方程或矩量法（method-of-moments，即MoM），而EMX就是这个领域中最好的解决方案。它采用快速多极方法（Fast Multipole Method ，即FMM）的算法，有效解决由麦克斯韦方程组的积分表述所产生的稠密矩阵。EMX能够有效地处理金属叠层中的电感器、变压器、屏蔽器、电容器等。
EMX软件通过layout和技术文件（工厂提供的数据）进行分析，（同Clarity一样）输出S参数或Spice网表，然后便可在Spectre® RF软件中进行仿真。该过程仅需原始layout，而无需设计人员为分析做任何特殊准备，包括金属填充和开槽等准备。
即使不是正式的“射频”芯片，高性能芯片所涉及的频率也都在微波范围内。因此，Integrand的客户遍布广泛，不仅包括设计无线电的公司，还包括所有设计超高性能芯片的公司，如服务器、铸造厂和存储器公司。
EMX可以在几秒钟内仿真电感器和单个器件，在几分钟内仿真器件集，并在几小时内仿真完整的射频前端。如下是螺旋电感器的基准示例：
Integrand将EMX的优势汇总为：
高精度：求解麦克斯韦方程组的精度不打任何折扣
高速度：基于快速多极方法的最快的电磁仿真器
简单易用：无论是在Cadence内还是在命令行脚本中，都易于使用
Cadence射频产品组合
Cadence目前具有设计5G无线电、汽车雷达和其他射频产品的最强效产品组合：
Virtuoso RF
Spectre RF
Clarity 3D Solver
Sigrity™ 技术
AWR Microwave Office、AXIEM等系列产品
Integrand EMX
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