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凡亿专栏 | 十层PCB板 EMI 差?可以看看这个方案!
十层PCB板 EMI 差?可以看看这个方案!

十层板在电路设计中因其优异的信号完整性而备受青睐,但其复杂的布线结构和层间关系也带来了电磁干扰(EMI)的问题。如果不能处理,实在是很麻烦,所以在你设计十层板的EMI解决方案,不如参考这些方法!

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1、信号与回路层相邻布局

严格按照信号、地、信号、信号、电源、地、信号、信号、地、信号的顺序布局,确保信号电流及其回路电流拥有最短路径。

2、分层组合走线策略

第1层与第3层、第4层与第7层、第8层与第10层分别作为一对分层组合,信号线在这些层间通过过孔改变方向时,保持回路电流的连续性。

3、过孔使用原则

信号线改变层间走线时,使用过孔并就近放置接地过孔,确保回路信号顺利返回恰当的接地层。

4、避免长距离跨层走线

尽量减少信号线在第1层直接跨至第10层等远距离跨层走线,避免增加电感,降低电容,引发EMI。

5、优化接地过孔位置

在信号线跨层改变方向时,确保附近存在接地过孔,如电阻、电容等元件的接地引脚,以降低电感,提高电磁屏蔽性能。

6、利用电源与接地层耦合

第4层和第7层的信号回路通过电源层(第5层)或接地层(第6层)返回,利用电容耦合良好特性,降低信号传输损耗。

7、减少不必要的过孔

设计时尽量减少不必要的过孔使用,降低因过孔引入的寄生电感,从而减少EMI。

8、增加接地层面积

适当增加接地层的面积,提供更佳的接地效果,进一步降低EMI。


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