在PCB的可制造性（DFM）设计，会遇见各种各样的问题，其中之一是元件引脚之间有锡桥，导致电路板的性能和可靠想大大下降，若是不及时解决会产生什么影响？如何解决？

1、引脚之间有锡桥，有哪些危害？

短路故障：引脚间锡桥直接导致电路短路，使得电路板无法正常工作，甚至可能损坏其他元件。

性能下降：即便锡桥未立即导致短路，也可能引起信号干扰，降低电路板的整体性能。

可靠性降低：锡桥在长期使用中可能因振动或温度变化而断裂，导致电路不稳定。

维修困难：一旦发现锡桥问题，修复过程可能复杂且耗时，增加生产成本。

腐蚀风险：缺乏阻焊层的保护，锡桥区域更容易受到腐蚀，缩短电路板使用寿命。

2、引脚直接有锡桥，如何预防？

阻焊层应用：确保所有引脚间均覆盖有阻焊层，防止焊料在引脚间流动。

对准度检查：严格检查焊盘、蚀刻线和外形之间的对准度，确保精确无误。

间距控制：合理设置阻焊层间（边带）的间距，避免焊料在引脚间形成桥梁。

精细蚀刻：采用高精度蚀刻工艺，确保引脚间距满足设计要求，减少锡桥风险。

焊接工艺优化：控制焊接过程中的温度和时间，避免焊料过度流动。

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