在四层板PCB叠层设计中，大家都会遇见两种方案，这两种方案的不同将直接关系到电路板的性能，包括信号完整性（SI）、电磁干扰（EMI）抑制以及电源噪声的滤除。那么如何选？

1、第一种

SIG（信号层）- GND（地层）- PWR（电源层）- SIG2（信号层）

特点：

适用于芯片较多的情况。

较好的信号完整性（SI）性能。

EMI性能需通过走线及其他细节控制。

地层放在信号最密集的信号层的相连层，有利于吸收和抑制辐射。

2、第二种

GND（地层）- SIG（信号/电源混合层）- SIG（信号/电源混合层）- GND（地层）

特点：

适用于芯片密度较低且芯片周围有足够面积的场合。

外层均为地层，有利于EMI控制。

中间两层信号与电源混合，信号层上的电源用宽线走线，降低阻抗。

外层地层屏蔽内层信号辐射，是现有的最佳4层PCB结构之一（从EMI控制角度看）。

中间两层信号、电源混合层间距要拉开，走线方向垂直，避免串扰。

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