在高性能电子设计中，特别是针对芯片密度大、时钟频率高的应用场景，六层半的PCB叠层设计是最佳方案，它可以确保信号完整性、电源稳定性及电磁兼容性，那么如何选？

方案一：SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG 

结构：信号层-地层-信号层-电源层-地层-信号层

特点：

信号层与接地层相邻，有利于信号回流，减少干扰。

电源层和接地层配对，提供稳定的电源环境。

每个走线层的阻抗可控，保证信号质量。

两个地层能有效吸收磁力线，减少电磁辐射。

方案二：GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND 

结构：地层-信号层-地层-电源层-信号层-地层

特点：

适用于器件密度较低的情况。

顶层和底层为完整的地平面，作为屏蔽层提升EMI性能。

电源层靠近非主元件面，底层平面更完整，进一步增强EMI防护。

成本相对较高，因为使用了更多的地层。

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