粤湘
凡事用心,一起进步
打开APP
公司名片
凡亿专栏 | 六层板叠层设计,切忌不要犯这些错误!
六层板叠层设计,切忌不要犯这些错误!

在高性能电子设计中,特别是针对芯片密度大、时钟频率高的应用场景,六层半的PCB叠层设计是最佳方案,它可以确保信号完整性、电源稳定性及电磁兼容性,那么如何选?

image.png

方案一:SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG 

结构:信号层-地层-信号层-电源层-地层-信号层

特点:

信号层与接地层相邻,有利于信号回流,减少干扰。

电源层和接地层配对,提供稳定的电源环境。

每个走线层的阻抗可控,保证信号质量。

两个地层能有效吸收磁力线,减少电磁辐射。

方案二:GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND 

结构:地层-信号层-地层-电源层-信号层-地层

特点:

适用于器件密度较低的情况。

顶层和底层为完整的地平面,作为屏蔽层提升EMI性能。

电源层靠近非主元件面,底层平面更完整,进一步增强EMI防护。

成本相对较高,因为使用了更多的地层。


本文凡亿教育原创文章,转载请注明来源!

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。
相关阅读
进入分区查看更多精彩内容>
精彩评论

暂无评论