随着电子技术高速发展，Mentor Pads逐渐成为PCB设计的重要组成部分，无数人选择学习Pads成为电子工程师，在项目中承担着重要的角色和责任，那么一个优秀的Pads工程师在中国公司需要做什么？

1、消费电子设计：从原理图到量产的极限压缩

①原理图设计（PADS Logic）：

使用国产器件符号库（立创EDA导出的PADS格式），替换进口器件时需手动更新引脚属性（如GD32替换STM32的BOOT引脚配置）。

强制添加版本注释块（右键→Add New Block→标注设计日期/工程师姓名）。

②4层板布局铁律：

叠层结构：TOP-GND-POWER-BOTTOM，板材选建滔KB-6160（成本敏感型）。

电源分割：3.3V电源层避免锐角走线，铜皮缩进距离板边≥1mm（华秋DFM规范）。

③手机主板实战案例：

MTK平台主控：CPU周围放置0402封装去耦电容（宇阳科技），间距≤200mil。

射频模块：GPS天线走线50Ω阻抗，包地间距≥3倍线宽，禁止跨越分割区。

2、高速信号设计：低成本方案的性能突围

以DDR3为例的实战规范：

拓扑结构：T型拓扑（主控→T点→两颗DDR），线长公差±50mil，等长组误差≤5ps。

阻抗控制：

单端信号：50Ω（表层线宽5mil，介厚4mil）；

差分对：100Ω（内层线宽4mil/间距8mil）。

国产DRAM替代：

3、工厂对接：深南电路/华秋的潜规则

①Gerber文件：

阻焊层（Solder Mask）：开窗比焊盘单边大0.1mm（华秋强制要求）。

丝印文字：线宽≥0.15mm，高度≥1mm，避免激光雕刻模糊。

②钻孔文件（NC Drill）：

使用PADS Router导出时，勾选Leading Zero Suppression（匹配CAM350默认设置）。

标注孔属性：盲埋孔用“@”符号分隔层对（如1-3层盲孔标注为“VIA8@1-3”）。

③钢网文件（Paste Mask）：

0402元件焊盘内缩0.05mm，防止锡膏桥接（深南电路SMT工艺规范）。

4、成本优化：VOM砍价与国产化替代

①Pads Bom工具：

导出CSV格式BOM → 用Python脚本对接华秋/立创商城API，实时比价并标记可替代物料。

示例代码片段：

# 立创商城价格查询  

import lcsc_api  

lcsc = lcsc_api.Client(api_key='your_key')  

for part in bom:  

    price = lcsc.get_price(part['LCSC'])  

②替代方案库：

5、效率工具链：脚本与自动化

①PADS脚本开发：

自动DRC修复：编写VB脚本批量消除丝印重叠、焊盘间距违规（路径：Tools→Basic Scripts→Load Files）。

一键生成工艺边：添加5mm工艺边，V-CUT位置自动避开关键元件（脚本示例见Github开源项目PADS-Utility）。

②设计验证：

使用HyperLynx DRC插件，快速检查高速信号规则（如DDR等长、阻抗突变）。

生成华秋DFM报告：通过脚本调用华秋API，直接输出可制造性风险清单。

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