如果印刷电路板在潮湿环境下工作，若没有做好湿度准备，其性能及可靠性将大幅降低，所以在应用电路板前，需要评估电路板的防潮能力，如何做？

1、样品准备

选择待测的电路板样品，确保样品处于良好状态。

对样品进行清洁和标识，避免测试前受到外界污染。

2、预处理

将样品在特定的温度和湿度下放置数小时，以达到平衡状态。

3、测试环境设定

根据相关标准（如IEC 60068-2-30），设置测试箱的湿度和温度条件。

通常选择高温高湿环境，如温度85°C，相对湿度85%。

4、测试执行

将样品放置于测试环境中，保持规定的时间（如48小时至1000小时，具体取决于产品需求）。

确保样品在测试期间充分暴露于高湿环境中。

5、检测评估

测试结束后，取出样品进行外观检查，观察是否存在翘曲、脱层、变色等物理现象。

测量电路板的电性能，包括导电性能、绝缘电阻及介电强度等。

进行腐蚀性分析，检测元器件与电路板的化学反应是否导致电路短路或开路。

评估材料在特定环境下的降解速度。

6、数据分析与报告

对检测结果进行分析，生成检测报告。

评估湿度对电路板的影响，提出改进建议。

7、注意事项

测试过程中应严格遵循相关标准和规范。

确保测试设备的准确性和可靠性。

对测试数据进行详细记录和分析，以便后续改进和优化。

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