朋友，如果你是一个初级PCB/硬件工程师

技术受限无法大展拳脚，苦于项目无法升职加薪。

在5G浪潮席卷的当下，一起学习4G/5G手机平板项目设计吧！

那么，上前抓住机遇，学会以下技术，突破技术瓶颈，积累高端项目经验，站对时代风口。

盲埋孔多阶走线、高速MIPI互连、5G射频净空、PDN完整性、电磁兼容整改……

如果你想要从初级工程师进阶到中高级工程师、现在，凡亿教育向你发出邀请，携手15年资深大厂专家，推出重量级新课《5G手机主板PCB高阶设计1对1实战培训》——带你真正走进中高端消费电子产品主板设计一线！

《5G手机主板PCB高阶设计1对1实战培训》详情

价格：7999元

平台：凡亿教育旗舰店

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1、5G手机主板——盲埋孔设计：电子设计的创新焦点

✅ 行业需求爆发，薪资竞争力显著

随着5G通信、折叠屏技术及AIoT（人工智能物联网）的深度融合，5G手机主板向高密度、小型化、高频化方向加速演进。盲埋孔技术（Blind/Buried Via）作为实现多层PCB（印刷电路板）互联的核心工艺，在信号完整性、电源分配、散热优化等场景中成为刚需。

掌握盲埋孔设计的工程师薪资较普通PCB工程师高30%-50%，资深专家年薪可达40W+，头部企业为争夺顶尖人才甚至提供股权激励，行业人才争夺战白热化。

✅ 技术门槛严苛，跨学科能力稀缺

需融合精密机械加工（微孔钻削、激光开孔）、材料科学（低损耗基材、高Tg树脂）、信号完整性分析（SI/PI仿真）等复杂技术。

同时需精通DFM（可制造性设计）规则，平衡加工良率与成本，此类具备“设计-仿真-制造”全链路能力的工程师仅占PCB设计人才的8%，稀缺性远超传统岗位。

✅ 高频高速传输，应用场景突破

通过优化盲埋孔布局与阻抗控制，可实现5G毫米波信号（24GHz-40GHz）的低损耗传输（插入损耗<0.5dB），支持手机天线模块、Wi-Fi 6E/7等高频场景。

技术可快速迁移至服务器主板、智能穿戴设备、车载域控制器等领域，助力企业抢占高端市场先机，形成技术壁垒。

2、学4G/5G手机主板，还得看凡亿教育

《5G手机主板PCB高阶设计1对1实战培训》的课程亮点可用以下概括：

①技术维度

盲埋孔|EMC整改|PDN仿真|高速走线全掌握

②项目带教

2大实战项目：4G & 5G平台真实案例

③行业专家1v1

15年专家带学，教你搞懂整版设计！

④目标清晰

能独立完成手机主板项目

3、学高端内容，抓住机遇，做技术大牛

《5G手机主板PCB高阶设计1对1实战培训》有以下重点知识点，将全部教给学员。 

两大真实商业项目：联发科4G/5G平台，完整复刻产业一线开发环境

4、这个课程如何购买？

本次课程价格跌破低，机不可失，时不再来。

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