在高速PCB设计中，差分过孔之间设置禁止布线区域具有重要意义。首先它能有效减少其他信号线对差分信号的串扰，保持差分对的信号完整性。其次禁止布线区域有助于维持差分对的对称性，确保信号传输的平衡性。此外它还能优化差分信号的回流路径，降低过孔寄生效应，减少信号反射和阻抗不连续性。通过这些措施，差分信号的传输质量得以提升，从而满足高速信号传输的要求。

那么可以通过FanySkill中“布线功能-添加差分过孔禁布区”的功能快速实现其效果，以下为具体的功能操作教程。

1、执行菜单命令“FanySkill-布线-差分过孔禁布区”选项如下图1所示，或者在command对话框内输入“DVAP”快捷命令如下图2所示，都可激活添加差分过孔禁布区的功能命令。

图1“差分过孔禁布区”菜单命令

图2 “差分过孔禁布区”快捷命令

2、差分过孔禁布区命令激活后，打开“Options”参数面板，将“Active Class and Subclass”选项设置“Route Keepout”层，并且其下栏设置“All”如下图3所示，其含义为此禁步区在所有层有效。

图3 禁步区层设置

3、“Options”参数面板中的“Expand size of vias(mils)”选项其含义为此禁步区的大小对比于过孔需要外扩多少的设置；此处推荐设置为10MIL如下图4所示，具体参数大小可按照自己的设计需求进行设置即可。

图4 “Expand size of vias(mils)”参数设置

4、“Options”参数面板设置完成之后，光标点击需要设置禁步区的差分信号过孔，即可按照设置的参数大小自动在差分过孔之间形成禁布区域，如下图5所示。

图5 差分过孔的禁布区

图6 其他层禁布区效果

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