近日，多家PCB行业上市公司通过互动平台及投资者交流活动，披露了在AI服务器、高端工艺、海外产能等方面的最新业务进展。

鹏鼎控股（002938.SZ）表示，公司正积极把握AI发展机遇，一方面通过高端HDI产品切入AI服务器市场，并与多家云服务器厂商推进AI ASIC相关产品合作，目前已进入全球知名服务器客户供应链。在终端领域，公司产品已覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等多类AI消费电子场景。此外，公司也正加快在光模块、交换机、人形机器人及新能源汽车等领域的全链条布局。深南电路（002916）指出，HDI作为一项平台型工艺技术，在公司PCB业务中主要用于通信、数据中心、工控医疗及汽车电子等领域的中高端产品。中富电路（300814.SZ）透露，其泰国生产基地已于2024年底进入连线调试，2025年起产能逐步释放，目前已实现批量生产，并通过多家海外客户审核，覆盖工业控制、通信等下游领域。预计今年四季度起，台达等客户将陆续导入批量订单。崇达技术（002815）表示，公司目前可批量交付28-40层高多层板产品，70层产品处于样品阶段，主要面向通信设备、服务器及航空航天等领域。在技术方面，公司正推进112G、224G等高速产品的研发，服务器用高多层板相关技术已获“国内领先”水平评价，相关产能已在珠海二厂等重点基地布局。世运电路（603920）称，其芯片内嵌式PCB产品目前已应用于新能源汽车动力域，可提升系统集成度与电气性能，并已获得部分主流整车厂与OEM厂商认可。为应对市场需求，公司计划投建“芯创智载”新一代PCB智能制造基地，预计2026年中期开始投产。