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凡亿专栏 | 【IPO动态】广合科技冲刺港交所主板 算力服务器PCB制造商拟上市
【IPO动态】广合科技冲刺港交所主板 算力服务器PCB制造商拟上市
据港交所12月14日披露,广合科技股份有限公司已递交上市申请,拟于港交所主板挂牌,中信证券与汇丰银行担任联席保荐人。

招股书显示,广合科技专注于算力服务器关键部件PCB的研发、生产与销售,产品主要应用于算力服务器及其他算力场景。根据弗若斯特沙利文的数据,以2022年至2024年算力服务器PCB累计收入计算,公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三,在中国大陆同类企业中位居首位。PCB作为电子制造业的核心组件,为各类电子元器件提供物理安装平台,通过导电线路和焊盘实现组件间的机械固定与电气连接。公司产品线涵盖算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB三大类。从收入结构看,算力场景PCB(主要用于算力服务器,包括AI服务器及通用服务器)是公司的主要收入来源。2022年至2024年,该业务收入分别为16.35亿元、18.58亿元和27.06亿元,占总收入比重从67.8%提升至72.5%。截至2024年及2025年9月30日止九个月,算力场景PCB收入分别达到19.62亿元和28.33亿元,占比进一步提升至73.2%和73.9%。产能布局方面,公司主要生产基地位于广东省和湖北省,分别为广州基地和黄石基地。2025年6月,泰国基地正式投产,主要生产数据通讯类产品,面向海外客户市场。公司通过优化产能配置,确保PCB产品的稳定可靠供应,满足客户需求。


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