近日，在沪举行的2026国际电子电路（上海）展览会上，河南环宇昌电子科技有限公司携其系列压合材料产品亮相。作为压合制程周边材料领域的供应商，环宇昌此次展示了其在高耐温材料等方面的技术能力，旨在应对AI、汽车电子等应用领域对材料性能提出的新需求。

环宇昌专注于印制电路板（PCB）压合制程所需辅助材料的研发与经营。其产品系列包括耐高温缓冲垫、承载盘、钢板、耐高温膜等，应用于PCB、柔性电路板（FPCB）、覆铜板（CCL）、新能源及光伏等多个领域。据介绍，针对IC载板与汽车电子PCB等不同应用场景，公司可提供具备相应导热、缓冲或膨胀性能的差异化材料解决方案。

在产品质量与成本控制方面，环宇昌表示其建立了覆盖原材料、生产、检验到客户使用的全流程品控体系。公司位于国内的自主研发与生产基地，通过规模化生产与技术优化，致力于为客户提供具有性价比的产品，以协助客户提升压合良率、控制制程成本。

在技术进展方面，环宇昌重点展示了其在国产替代方面取得的一些成果。例如，推出了可耐受更高温度的缓冲垫材料，以适配高温压合工艺需求；并通过定制高精度加工设备，提升了钢板、承载盘等产品的加工精度与交付效率。同时，作为部分海外品牌材料在亚洲区域的总代理，公司也备有相关进口材料库存，以应对市场需求。

面对AI等新兴技术驱动下电子产业的升级趋势，环宇昌表示将持续投入研发，拓展产能，并整合供应链资源，目标是成为具有竞争力的电子材料与制程解决方案供应商之一。展会期间，其展位吸引了众多业内人士的关注与交流。