韩国Simmtech投资4000亿韩元扩建AI服务器基板，SOCAMM专用工厂落地清州

▲ SOCAMM内存模块基板工厂等距图

4000亿韩元落子清州，新增员工100名

据《Simmtech：投资4000亿韩元扩建AI服务器PCB产线》（http://m.toutiao.com/group/7680876972263653898/）报道，Simmtech此次新设施位于清州市兴德区玉山面，占地16529平方米；同时在现有清州工厂的闲置空间同步扩建，新建生产车间与办公楼总建筑面积11349平方米，项目完成后将新增员工100名。

据《Simmtech to Invest 400 Billion Won to Expand AI Substrate Capacity》（https://www.thelec.net/news/articleView.html?idxno=13591）披露，Simmtech董事会已于8月25日批准2742亿韩元的新设施投资，投资周期至2027年12月。

SOCAMM专用工厂绑定英伟达Vera Rubin平台

本次投资的核心，是新建SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module，小外形压缩贴装存储模块）模块专用工厂。SOCAMM是英伟达下一代AI加速器平台"Vera Rubin"中Vera CPU的存储器模块，单个模块搭载4个LPDDR5X封装。相比传统内存条形态，SOCAMM采用压缩贴装方式，信号完整性与供电效率更优，被视为AI服务器内存模组的重要演进方向。

Simmtech同时将扩建SOCAMM用LPDDR5X多芯片封装（MCP）基板产能。AI服务器对内存带宽与容量的需求持续攀升，新一代平台对模块基板的布线密度、电源完整性设计提出了更高要求，这也给具备精密基板能力的厂商带来确定性订单。

mSAP高多层基板与系统IC基板同步扩产

除SOCAMM相关产线外，Simmtech还将增设高多层微细电路（mSAP）基板与系统IC用半导体基板产线。mSAP（改良型半加成法）工艺在绝缘层上形成薄铜层后再电镀制作电路，布线更加精细，适用于高集成度、高多层基板，是当前高端封装载板与系统级基板的主流工艺方向之一。

从投资分配看，已批准的2742亿韩元投资中，SOCAMM模块PCB扩产占1459亿韩元，高多层mSAP基板占1051亿韩元，系统IC半导体基板占232亿韩元，AI相关方向占比超过九成。

产能目标：新增约4500亿韩元年产能，2028年起投产

按规划，第一阶段投资完成后，Simmtech的SOCAMM模块年产能（以营收计）将从3000亿韩元扩大至5000亿韩元；MCP等半导体封装基板将新增约2500亿韩元年产能，合计新增约4500亿韩元年产能，新产线预计2028年起陆续投产。客户方面，Simmtech产品供货三星电子、SK海力士、美光、英特尔等国内外半导体企业，覆盖存储与处理器两大芯片阵营。在元器件供应链中，基板厂深度绑定头部芯片客户的特征十分明显。

行业视角：AI服务器基板竞赛向内存模组延伸

Simmtech此次扩产反映出一个清晰趋势：AI算力竞争正从GPU核心板卡向内存模组、供电与互联等"周边"环节扩散。SOCAMM作为英伟达新平台的关键部件，其供应链布局节奏直接关系到下一代AI机柜的量产时间。对国内PCB与载板从业者而言，海外厂商围绕新平台的资本开支动向，既是技术路线的参照，也预示着未来高端基板领域的竞争将更加激烈。