地铜明明铺好了，为什么有些GND焊盘还是连不上？

有时候PCB看着挺正常：地铜已经铺满，几个GND焊盘也都被铜色包住了。可一跑DRC，还是报未连接；或者放大看才发现，焊盘周围明明有铜，中间却隔着一圈细缝。

这种情况别急着再拉一根线。先确认你看到的到底是“铜铺到了附近”，还是焊盘真的和GND网络连在一起。

先查网络名，别只看焊盘旁边写着GND

铺铜只会按网络规则连接对象。铜皮的Net是GND，焊盘的Net却是GND_A、AGND或别的网络时，软件不会因为名字看起来相近就自动连上。原理图网络标签放错、封装焊盘没有正确继承网络，也会造成类似问题。

先点开问题焊盘看Net，再点开铺铜看Net。两边一致，才继续查后面的设置。PCB上的文字标着GND，并不能证明焊盘的实际网络就是GND。

铺铜更新了吗？连接方式有没有被设成No Connect？

在AD等EDA里，修改过走线、焊盘或铺铜边界后，要重新Repour。只看旧的铺铜显示，很容易把过期的铜面当成最终结果。

同网络焊盘通常按规则采用热焊盘连接（Thermal Relief）或直连（Direct Connect）。如果规则被设成No Connect，铜皮即使就在旁边，也不会自动连到焊盘。热焊盘连接会留下几根铜辐条，放大后应该能看到实际连接结构。

铜皮被挤开，或者只剩一块孤岛，也会造成未连接

焊盘周围有其他网络的走线、过孔或焊盘时，铺铜必须遵守Electrical Clearance。间距一旦把铜面切断，视觉上像是一整片的区域，电气上可能已经分成几块。

Remove Dead Copper / Remove Islands一类选项会清理没有连接到网络对象的孤立铜区。对GND铺铜来说，这通常值得检查；但如果某块铜区有明确设计用途，也不能只为消除报错就盲目改设置。还要检查Thermal Spoke宽度、Air Gap和周围避让，防止连接辐条被挤掉。

我的检查顺序一般是：确认焊盘Net → 确认铺铜Net → 重新铺铜 → 检查连接方式和间距 → 再跑DRC。对报错位置放大检查，确认焊盘与铜面之间有实际铜连接。屏幕上的颜色只是显示，最终要确认的是网络连接关系。