常见的封装创建方法包含向导创建法和手工创建法。对于一些管脚数目比较多、形状又比较规范的封装，一般倾向于利用向导法创建封装；对于一些管脚数目比较少或者形状比较不规范的封装，一般倾向于利用手工法创建封装。下面以两个实例来分别说明这两种方法的步骤及不同之处。

1 向导创建法

PCB库编辑界面左侧栏面板包含一个“向导”功能，用它创建元件的PCB封装是基于对一系列参数的选择。此处以创建DIP14封装为例详细讲解向导创建法的步骤。

如没有自己的库，在创建封装之前需要创建一个库，执行菜单命令“文件-新建-元件库”，在弹出的“新建元件库”对话框中填写库名称。

（1）执行菜单命令“文件-新建-封装”，弹出新建封装窗口，填写封装名称DIP14，点击“保存”文件新建完成；如图3-1所示。

（2）下载DIP14的数据手册，如图3-2所示，按照数据手册填写相关参数，参数填写完成即可完成封装创建。

（3）鼠标左键点击封装编辑设计界面左侧面板中的“库设计-向导”选项，在向导分栏中选择DIP单击选择DIP类型;如图3-3所示。

（4）在弹出的DIP封装向导参数设置对话框内，对应设置如图下5-9所示。焊盘参数：引脚数量选14，焊盘形状选“圆形”，引脚宽为B=0.46mm，向导会根据填写的参数自动预留余量来生成焊盘，会比数据手册稍大，因此生成的通孔直径为0.71，焊盘直径为1.65。

焊盘间距参数：纵向间距为e=2.54mm，横向间距为E1=7.62mm，填入向导参数栏，如图3-4所示。参数设置完成之后点击“生成封装”选项，即使用封装向导创建完成，如图3-5所示。

2 手工创建法

（1）执行菜单命令“文件-新建-封装”，弹出“新建封装”窗口，填写封装名称SOP-14；如图3-1新建封装所示。

（2）下载相关数据手册，此处以RX8025T-UB芯片为例，数据手册上面详细地列出了焊盘的长和宽、焊盘间距、管脚序号和1脚标识等参数信息，据此来创建它的PCB封装，如图3-6所示。

（3）使用快捷键P或点击工具栏的快捷按钮放置条形多焊盘，按tab键输入焊盘间距和焊盘数量；焊盘中心纵向间距是1.27mm，如图3-7所示，即可完成焊盘的放置。

（4）考虑到实际情况，通常制作封装焊盘的时候会加入补偿值。从图3-6数据手册中可以看出右边Recommended soldering是补偿后的焊盘推荐图；单击选中焊盘，在“右侧栏”设置焊盘属性：图层设置“顶层”，形状设置“矩形”，如图3-8所示；焊盘宽是0.7mm，高是1.4mm；如图3-8所示。

（5）用第（3）步的方法放置出第二排焊盘；然后选中第二排焊盘，单击鼠标右键选择“相对偏移”选项，激活指令后，光标点击到第一排焊盘的中间焊盘，如图3-9所示，在弹窗中填写横向偏移距离，偏移X6.8mm，如图3-10所示。

表贴焊盘在层数选择处选择“顶层”，如果是通孔焊盘，请选择“多层”。

（6）焊盘全部放置完成后需要设置封装的原点，执行菜单命令“放置-画布原点-从焊盘中央”将原点放置到焊盘的中央，如图3-11所示。

（7）在“右侧栏-图层”设计界面中单击“顶层丝印层”图层，点击工具栏放置折线命令快捷按钮，使用“折线”和“圆形”绘制器件主体丝印和一号管脚标识，如图3-12所示；丝印高10.1mm宽5mm，线宽0.15mm；如图3-13器件丝印和一脚标识。

（8）检查封装参数是否正确，核对尺寸、间距即完成此2d封装的创建；如图3-13所示。