这里以一个带有异型焊盘的芯片，型号为TPS54620RGYR器件实例创建一个QFN-14-EP的封装，以此为例讲解使用嘉立创EDA创建异性焊盘封装的方法。

（1）执行菜单命令“文件-新建-封装”，弹出新建封装窗口，填写封装名称QFN-14-EP。

（2）下载器件型号为TPS54620RGYR的数据手册；查看数据手册中器件外形图，据此来创建它的PCB封装，如图9-1所示。

（3）需要先根据数据手册计算出中间异型焊盘的尺寸，计算好尺寸后放小焊盘在六个顶点，选中小焊盘在右侧栏-属性面板分别设置小焊盘坐标，用来定位；如图9-2所示。

（4）执行菜单命令“放置-异型焊盘”，在顶部工具栏中点击“布线拐角”的快捷按钮，将布线拐角调到“线条90度”，将六个定位焊盘连好，如图9-2所示；

注意：在1号管脚处需要画出斜边，设置顶部工具栏中“线条45度”画出斜边，通过调整线条角度、圆弧角度可以绘制半圆形等其他形状异型焊盘。

（5）异型焊盘绘制好后将六个定位焊盘删除，如图9-3所示；然后放置四周14个焊盘按照以下尺寸、间距一一放置：

焊盘参数：管脚尺寸取中间值长为0.4mm宽0.2mm，考虑余量加入补偿值宽方向补偿单边0.05mm，长方向外侧补偿0.2mm内侧补偿0.1mm，补偿后焊盘长为0.7mm宽为0.3mm。

焊盘间距参数：相邻焊盘间距为0.5mm，相对焊盘跨距为3.2mm，如图9-4所示。

（6）按照数据手册中管脚排列顺序，依次给焊盘编号排列，如图9-4所示。

（7）根据数据手册中器件外形，选择器件体宽度中间值3.5mm绘制丝印框；执行菜单命令“放置-线条-圆形”，在顶层丝印层1号焊盘旁边放置圆形一脚标识；如图9-5所示。

（8）根据规格书核对以上参数，执行菜单命令“工具-检查尺寸”，查看封装各项间距，检查焊盘编号是否正确；封装即创建完成；如图9-5所示。