村田五年计划投入约一万亿日元扩充MLCC产能

资讯日期：2026年10月30日｜原创行业新闻整理

导语

村田制作所10月30日公布多层陶瓷电容器（MLCC）中长期扩产计划，拟在2026至2030财年投入约1万亿日元，提升全球生产能力。公司预期2030财年MLCC销售额达到2025财年的两倍以上。数据中心是当前需求来源之一，村田同时提及边缘设备、移动出行和机器人等未来应用，计划覆盖日本及海外多个既有生产基地。

新闻事实

村田披露，计划投资中约3500亿日元用于厂房建设，约6500亿日元用于生产设备，具体包括在日本及海外既有生产点新建厂房、导入设备、扩充现有设备能力并取得部分土地。日本冈山村田制造所计划新建MLCC生产厂房及相关材料厂房，首期建设预计2027年4月开始，厂房目标于2028年底完工；相关原材料生产设施计划于2030年完成。公司还表示，泰国及菲律宾生产据点将进行投资，部分现有工厂也将逐年增配设备。

行业观察

MLCC广泛用于电源去耦、滤波和电压稳定，服务器主板、加速卡、电源模块及通信设备均需要大量被动元件。AI硬件运算密度提升后，供电网络和高速信号系统的复杂度也随之提高，特定规格、高可靠性器件的需求可能增加。扩产计划体现厂商对中长期需求的判断，不过五年投资周期较长，厂房建设、设备交付、材料采购、人员训练和客户验证都需时间，规划产能不会立刻转化为可用供应。

后续展望

对PCB和整机企业来说，观察重点不仅是新增总产能，也包括不同尺寸、额定电压、温度等级和可靠性规格的实际供货安排。MLCC在电源电路中常用于去耦、滤波和瞬态响应优化，电容器的封装、额定值与布局仍需按具体电路验证，不能只按数量替代。服务器电源、主板和加速卡对电容的组合需求也不完全相同，设计端通常要依据纹波、电压瞬态和工作温度进行选型。未来还需看新厂建设节点、设备爬坡和下游认证进展。若需求增速或终端产品结构发生变化，企业也可能调整扩产节奏。当前公告说明的是村田的资本与产能规划，不代表市场短期内已经出现普遍短缺或价格变化。本文为产业资讯整理与分析，不构成采购或投资建议。

来源：村田制作所官方扩产公告（2026年10月30日）
村田制作所新闻中心