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凡亿专栏 | Altium Designer 26-PCB封装的检查与报告
Altium Designer 26-PCB封装的检查与报告

Altium Designer 26-PCB封装的检查与报告

Altium Designer提供PCB封装错误的检查功能。创建完封装之后,可以执行菜单命令“报告-元件规则检查”,对所创建的封装进行一些常规检查,如图7-1所示,可以对PCB封装进行选择性的检查。

为了方便读者充分认识 PCB 封装错误的检查功能,这里对如图7-1 所示的对话框中的选项进行一定的介绍。

(1)重复的-焊盘:检查重复的焊盘。

(2)重复的-基元:检查重复的元素,包括丝印、填充等。

(3)重复的-封装:检查重复的封装。

(4)约束-丢失焊盘名称:检查PCB封装中缺失的焊盘名称。

(5)约束-短接铜皮:检查导线短路。

(6)约束-镜像的元件:检查镜像的元件。

(7)约束-未连接铜皮:检查没有连接的导线铜皮。

(8)约束-元件参考偏移:检查参考点是否设置在元件内部。

(9)约束-检查所有元器件:检查所有的PCB封装。

一般,为了创建PCB封装的正确性,会按照图7-1所示的那样对其进行常规检查,如果需要特殊检查某项,单独勾选检查即可。单击“确定”按钮之后,系统会生成一个如图7-2所示的报告栏,从中获知封装检查的相关信息,从而可以根据信息更新更正PCB封装。

图7-1  封装错误检查

图7-1  封装错误检查

图7-2  封装检查报告

图7-2  封装检查报告



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