启云方EDA-2D标准封装的创建

在Library_Manager中绘制PCB封装，具体的操作步骤如下。

（1）执行“Tools”→“Footprint Editor”命令，如图4-1所示，新建封装文件。

（2）执行“Drawing”→“Pins”命令，如图4-2所示，放置引脚。在右侧弹出的“Option”面板中填写对应引脚信息及阵列数量等，按照绘制封装数据手册给出的焊盘的相应位置，将焊盘放到对应位置，如图4-3所示。

（3）放置好焊盘后，绘制装配线，执行“Drawing”→“Line”命令，如图4-4所示，在“Options”面板中选择绘制的层及线宽，如图4-5所示。

图4-1  新建封装文件

图4-2  放置引脚

图4-3  将焊盘放到对应位置

图4-4  “Line”选项

图4-5  装配线参数设置

（4）绘制完装配线后，执行“Drawing”→“Line”命令，如图4-4所示，绘制丝印层；执行“Drawing”→“Line”命令，绘制1脚标识。在“Options”面板中选择绘制的层及线宽，丝印线宽为4mil以上（一般用0.15mm或0.2mm），如图4-6所示。

图4-6  丝印层参数设置

（5）添加元件的装配和丝印位号字符。执行“Drawing”→“Add Text”命令，如图4-7所示，在“Options”面板中选择对应的层及字号，在PCB中单击对应的位置，直接输入装配字符，如“D*”。添加成功后，保存退出，如图4-8所示。

图4-7  “Add Text”选项

图4-8  添加丝印位号