启云方EDA-阵列过孔功能

阵列过孔就是在某一个区域或布线上，按照某种特定的规律，均匀整齐地放置过孔。执行“Place”→“Via Array”命令，如图16-1所示，进行阵列过孔的放置。

在“Options”面板中进行参数的设置，如图16-2所示。

图16-1  放置阵列过孔

图16-2  阵列过孔参数设置

Via Arrays：有Matrix（线性打孔）和Boundary（环形打孔）两种方式；Boundary常用于常规差分线包地或围绕铜皮边缘打阵列过孔。

Board Mode：选择整板模式，整个图层都添加阵列过孔。

Area Mode：选择区域模式，封闭图形区域添加阵列过孔，软件默认采用此选项。

Shape Mode：选择铜箔模式，铜箔区域添加阵列过孔。

Enable DRC check：自动去除不满足DRC要求的过孔。

Enable same net DRC check：对相同网络的过孔进行DRC，自动去除不满足 DRC 要求的过孔。只有勾选“Enable DRC check”复选框时，才配置此选项。

Enable preview：预览过孔放置是否满足要求。

Via net：选择阵列过孔网络。

Padstack：选择过孔类型。

Staggered vias：是否交错放置。

Thermal relief connects：阵列过孔连接方式，一般选择“Full contact”（全连接）。