在TOP层露一个圆形铜皮，怎么实现？
1.执行菜单栏命令“放置-圆弧-圆”如图5-83所示。
图5-83 邮票孔
2.选中此圆形，执行菜单命令“工具-转换-从选择的元素创建区域”如图5-84所示。
图5-84 “从选择的元素创建区域”选项
3.把创建的Region放置到Solder层如图5-85所示。
图5-85 将创建的Region换层
4.就可以通过PCB界面的3D显示模式去进行露铜皮的查看，如图5-86所示。
图5-86 3D模式显示
正文：
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