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凡亿专栏 | 【电子概念100问】第031问 BGA过孔的阻焊设计有什么原则?
【电子概念100问】第031问 BGA过孔的阻焊设计有什么原则?

答:1)需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗;

2)需要过波峰焊的PCB板卡,BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗;

3)BGA器件的pintch间距≤1.0mm,BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗;

4)BGA器件加的ICT测试点,测试焊盘直径32mil,阻焊开窗37mil。


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