答:1)需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗;
2)需要过波峰焊的PCB板卡,BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗;
3)BGA器件的pintch间距≤1.0mm,BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗;
4)BGA器件加的ICT测试点,测试焊盘直径32mil,阻焊开窗37mil。
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