答：Pads封装导入到Allegro，一般先是通过Pads PCB转Allegro PCB，转换完成后，将封装导出，再逐个对PCB封装进行检查修改，修改为标准可用的封装。

第一步，将Pads PCB导出ASC文件，打开PCB点击文件-导出选项，在弹出的对话框中设置好导出文件的文件夹和文件名，然后点击保存，如图4-78所示；

图4-78 导出asc文件示意图

第二步，在弹出的对话框中勾选所有内容，格式中选择PADS Layout V2007选项，然后点击确定，就能生成ASC文件，如图4-79所示；

图4-79 导出asc文件参数选择示意图

第三步，生成了ASC文件后就可以开始转Allegro版本了，随便打开一个Allegro格式的PCB文件，点击File-Import-CAD Translators-PADS选项，如图4-80所示；

图4-80  导入PADS文件示意图

第四步，在弹出的对话框中设置好ASC文件路径、软件转换文件路径、转换后为Allegro软件版本PCB存放路径，所有路径避免有中文或者其他非法字符存在，路径一般用英文、中杠、下杠、数字等，设置好后点击Translate键，完成转换，如图4-81所示；

图4-81  导入PADS文件示意图

Ø PADS ASCII input file：ASC文件存放路径。

Ø Options File：PADS转换为Allegro软件PCB文件所需的中间文件，一般存放在Allegro安装目录下的此位置（Cadence\SPB_16.6\tools\pcb\bin\pads_in.ini文件）。

Ø Output Design：输出的Allegro格式文件存放路径及名称设置。

第五步，打开转换过来的Allegro PCB，将库导出，库导出方法可参考之前的章节。一般转过来的PCB文件，封装焊盘会缺失一些东西，比如贴片焊盘会缺少SOLDERMASK_TOP、PASTERMASK_TOP这2个层的内容；插件焊盘一般会缺少Anti Pad、SOLDERMASK_TOP、SOLDERMASK_BOTTOM、Flash这4个层的内容。2种类型的封装都会缺少位号字符Ref Des-Silkscreen_Top层内容，缺少的内容一般我们手动添加，然后更新到封装里。先打开一个封装，点击Add-Text选项，然后选择到Ref Des-Silkscreen_Top层，如图4-82所示；

图4-82  添加位号示意图

第六步，在PCB中添加字符内容，添加的字符内容没有特殊的要求，添加后右击Done完成，如图4-83所示；

图4-83  添加字符示意图

第七步，点击Tools-Padstack-Modify Design Padstack选项，如图4-84所示；

图4-84  编辑焊盘示意图

第八步，在右侧选择要修改的焊盘，点击Edit进行编辑，添加SOLDERMASK_TOP、PASTERMASK_TOP这2个层的内容，如图4-85所示；

图4-85 对焊盘进行修改示意图

第九步，编辑好以后点击File-Save as另存，另存的时候改一个名字，以便与之前的焊盘进行区分，如图4-86所示；

图4-86 另存焊盘设置示意图

第十步，点击Tools-Padstack-Replace选项，将修改后的焊盘替换掉封装里的焊盘，替换后保存即完成，如图4-87所示；

图4-87  替换焊盘示意图

Ø Old：封装中要被替换的焊盘。

Ø New：用于更新的焊盘。

Ø Pin#（s）：可指定替换的焊盘的

Ø 管脚号，比如1脚。 

图4-88 替换焊盘参数设置示意图

第十一步，对于插装器件，首先要自己制作好相应的Flash，制作过程之前有讲到，制作好了以后修改焊盘。一般需要修改SOLDERMASK_TOP、SOLDERMASK_BOTTOM、Flash、Antipad这几项,如图4-89所示，

图4-89  修改焊盘参数示意图

最后，改好后另存一个焊盘名称，名字要与修改之前的不一样，再替换焊盘到封装中，替换的过程与贴片焊盘的操作是一致的，替换后保存封装就行。