答：1）需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗；

2）需要过波峰焊的PCB板卡，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；

3）BGA器件的pintch间距≤1.0mm，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；

4）BGA器件加的ICT测试点，测试焊盘直径32mil，阻焊开窗37mil。