凡亿专栏 | 【电子设计基本概念100问解析】第33问 BGA过孔的阻焊设计有什么原则?
【电子设计基本概念100问解析】第33问 BGA过孔的阻焊设计有什么原则?

答:1)需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗;

QQ截图20210422160836.png

2)需要过波峰焊的PCB板卡,BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗;

3)BGA器件的pintch间距≤1.0mm,BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗;

4)BGA器件加的ICT测试点,测试焊盘直径32mil,阻焊开窗37mil。


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。
相关阅读
进入分区查看更多精彩内容>
精彩评论

暂无评论