随着集成电路工艺技术的高速发展，多芯片组件（MCM）技术在高性能电子系统中的应用日益广泛，MCM技术的特点是小型化、轻型化、高性能和高可靠性，是许多电子系统性能提升的关键技术之一，因此本文将直接列出MCM高速电路的布局布线方法，希望对小伙伴

有时候为了为了增大内层的敷铜面积，特别是BGA区域，尤其在高速串行总线日益广泛的今天，无论是PCIE,SATA串行总线，还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线，都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制，而对于阻抗控制，主要是通过减少走线及过孔中的STUB效应对内层过孔进行削盘处理。