2、 广州PCB培训​元器件封装 是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 （1） 元器件封装分类

答：我们看到Orcad绘制的原理图，很多的时候原理图的封装属性都是不显示的，为了更加方便原理图的设计，我们讲解一下如何显示元器件的封装名，操作如下：第一步，选中需要显示封装属性的元器件，点击鼠标右键，下拉菜单Edit-Properties，编辑器件属性，如图3-214所示； 图3-214  编辑元器件属性示意图第二步，在弹出的属性编辑对话中，我们在下边栏选择Parts属性，找到封装属性这一栏，PCB  Footprint，；第三步，然后在封装属性这一栏，点击鼠标右键

在有些人看来，PCB layout工程师的工作会有些枯燥无聊，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复着拉线的工作...事实上，并没有看上去的那么简单。设计人员要在各种设计规则之间做出取舍，兼顾性能、工艺、成本等各方面，同时还要注意