据日媒报道，近日，日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布，成功在4月19日量产化钻石晶圆，将用于充当量子计算机的存储介质，预计在2023年投产使用。

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据了解，该单个55mm晶圆可存储约10亿张蓝光碟容量，相当于25个艾字节（外文名为exabtytes，计算机存储容量单位，常用EB来表示，1EB=1024PB，1PB=1024TB，1TB=1024GB）。

同时，这种钻石晶圆的材料为氮元素浓度控制在3ppb（10亿分之3）以下的超高纯度钻石，这样可确保晶圆内部不会出现太多氮元素产生的空洞，从而达到惊人的存储密度。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

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