众所周知，智能手机、手表和其它可穿戴设备因为更新换代或使用时间过久，跟不上性能需求常被搁置或丢弃，若我们能用一种方法将最新的处理器芯片、传感器等先进零件安装在芯片上，如同乐高积木一样堆叠整合，或许能实现设备长久保持最新状态，也能避免更多的电子污染。

近日，来自美国麻省理工学院的工程师通过采用类似乐高积木的设计，成功创建出一款可堆叠、可重新配置的人工智能（AI）芯片。
据了解，该芯片的设计是使用光而不是物理线来通过芯片传输信息，因此它可根据自身的需求添加任意数量的计算层和光、压力甚至气味传感器，这也是为什么研究人员称其为类似乐高积木的可重构AI芯片，这是由于它可以根据层的组合具有无限的可扩展性。
在新芯片设计中，研究人员将图片传感器与人工突触阵列配对，训练每个突触阵列识别某些字母——在本例中微M、I和T，团队在每个传感器和人工突触阵列之间制造了一个光学系统，以实现层之间的通信，无需物理连接，因此也能以想要的方式自由地堆叠和添加芯片。
光电探测器可构成接收数据的图像传感器，并将数据传导下一层的LED，当信号到达图像传感器时会刺激另一层光电探测器及人工突触阵列，该阵列根据入射LED光的图案和强度对信号进行分类。
根据此原理和实验，研究团队成功制造AI芯片，堆叠了三个图像传感器来识别“块”，每个“块”包括一个图像传感器、光通信层和人工突触阵列，用于对3个字母M、I或T中的一个进行分类，然后将随机字母的像素化图像照射到芯片并测量每个神经网络阵列响应产生的电流。电流越大，意味着图像确实是特定数组识别字母的可能性就越大。
该芯片的成功，表示了可堆叠性、可替换性及插入性等，研究人员设想制作一个通用的芯片平台，每一层都可像视频游戏一样单独出售；或制作不同类型的神经网络，比如图像或语音识别，让客户选择他们想要的，然后像乐高积木一样添加到现有的芯片中。
这或许能改变部分设备的结构应用，如智能手机、智能设备等。
该项研究及具体细节已整理发表在知名学术杂志《自然-电子学》上。