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凡亿专栏 | Intel:单芯片1万亿晶体管不是梦
Intel:单芯片1万亿晶体管不是梦

自从晶元代工厂商开始研发5nm以下的先进制程频频受挫,越来越多的人表示摩尔定律将死,然而Intel对此持有反对的态度。

在2022 Intel On技术创新峰会上,Intel CEO帕特·基辛格多次强调未来摩尔定律不会死,还会活得很久。

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基辛格表示,Intel将在4年内搞定5代CPU工艺,这五代工艺分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A,其中Intel 7就是去年底12代酷睿上首发的工艺,13代酷睿也会继续用,明年则会升级Intel 4,首次支持EUV光刻工艺。

最大的热点还是20A及18A两种工艺,据基辛格透露:从20A开始进入埃米级节点,放弃FinFET晶体管,改用GAA晶体管,相当于友商的2nm、1.8nm水平。

同时在20A及18A上首发两种突破性技术,也就是RibbonFET和PowerVia,其中RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现,这也将成为Intel在2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构,有望带领Intel摆脱困境。

此外基辛格透露,18A工艺在今年年底将会有首款芯片流片,这表明Intel的“1.8nm”工艺已有相当高的成熟度。

基辛格指出,结合RibbonFET、PowerVia两大突破性技术,还有High-NA光刻机等先进技术,Intel希望到2030年在一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管。

“摩尔定律——至少在未来的十年里依然有效。Intel将一往无前,挖掘元素周期表中的无限可能,持续释放硅的神奇力量。”基辛格表示。


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